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型号： MEC1-105-02-F-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-105-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-105-02-F-D-TR价格参考。SAMTECMEC1-105-02-F-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC1-105-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC1-105-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC1-105-02-F-D-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制与自动化设备：用于主板与扩展子卡（如I/O模块、通信接口卡）之间的可靠互连，满足抗振动、宽温运行需求；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器中，实现主控制器板与功能测试卡的快速插拔与高信号完整性连接；  
- 嵌入式计算系统：适用于COM Express、SMARC 或自定义单板计算机（SBC）架构中，作为载板（carrier board）与核心模块（module）间的边缘接口，支持高速数字信号（如PCIe、USB、LVDS）传输；  
- 通信基础设施：在小型基站、网络处理板等空间受限设备中，提供紧凑、低剖面的板对板互连方案；  
- 医疗电子设备：用于模块化诊断设备（如便携式超声或监护仪），兼顾EMI屏蔽（F后缀表示带金属屏蔽罩）、插拔寿命（≥500次）及RoHS合规性。  

该型号具备105位（双排×52.5位）、0.8 mm间距、直角SMT封装、镀金触点及内置接地屏蔽结构，适用于需要高频性能（支持高达10 Gbps差分速率）、高可靠性及小尺寸布局的中高端嵌入式系统。

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