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  • 型号: MEC1-105-02-F-D-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC1-105-02-F-D-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC1-105-02-F-D-A价格参考。SAMTECMEC1-105-02-F-D-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC1-105-02-F-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC1-105-02-F-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc 的 MEC1-105-02-F-D-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为严苛的板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频子卡间的信号/电源连接,支持差分对布局和良好阻抗控制(适配高速SerDes链路);  
- 工业与嵌入式计算系统:用于加固型工控机、边缘AI推理模块中,将CPU主控板与功能扩展卡(如FPGA加速卡、I/O接口卡)可靠对接,具备抗振动、耐温(-55°C ~ +125°C)特性;  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe兼容架构中,实现高插拔寿命(≥500次)与低接触电阻,保障长期测试稳定性;  
- 航空航天与国防电子:因符合RoHS、无卤素及部分型号通过NASA/ESA材料认证,适用于卫星载荷板、航电LRU(航线可更换单元)中的紧凑型边缘连接需求。  
该型号采用双排针脚、105位(52+53)、0.8 mm间距、带定位柱与防误插结构,D-A后缀表示带接地屏蔽与焊接端子优化设计,显著提升EMI抑制能力与机械鲁棒性,适用于空间受限且需高可靠性垂直堆叠的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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