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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MDM-9SSP由ITT CANNON设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDM-9SSP价格参考。ITT CANNONMDM-9SSP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MDM-9SSP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MDM-9SSP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MDM-9SSP 是 ITT Cannon, LLC(现属 Esterline Technologies,后并入 TransDigm 集团)推出的微型 D-Sub 连接器,属于高可靠性、军用/工业级 9 芯(DB9 兼容外形)插头,采用不锈钢外壳与镀金触点,具备优异的抗振动、耐冲击、防盐雾及宽温(-65°C 至 +125°C)性能。 其典型应用场景包括: • 航空航天与国防系统:用于机载航电设备、飞行控制面板、雷达/通信子系统的前端信号接口,满足 MIL-DTL-38999 或 MIL-C-26482 等军标要求; • 严苛工业环境:如石油天然气井下仪器、轨道车辆车载控制单元、重型工程机械的传感器与PLC连接,依赖其密封性(IP67/IP68 可选)和抗电磁干扰能力; • 测试测量设备:高端ATE(自动测试设备)中作为稳定、可重复插拔的模拟/数字信号接口,支持 RS-232、RS-422 等串行通信; • 医疗成像设备:在CT/MRI 辅助设备中用于低噪声、高完整性信号传输(需符合 IEC 60601 安全要求时需配合认证线缆组件)。 注:MDM-9SSP 为插头(male),常配 MDM-9SST 插座使用;其“SSP”后缀通常指不锈钢壳体(Stainless Steel Plug),强调机械鲁棒性,不适用于普通商用办公场景。实际应用需匹配对应线缆、压接工具及屏蔽处理,以确保整体EMC性能。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | MICRO 9POS SKT SOLDER CUP |
| 产品分类 | D-Sub 连接器 |
| 品牌 | ITT Cannon |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheethttp://www.ittcannon.com/download/sample/626 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MDM-9SSP |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MIL-DTL-83513,Micro D 金属外壳 (MDM) |
| 侵入防护 | - |
| 其它名称 | 096511-0051 |
| 包装 | 散装 |
| 外壳尺寸,连接器布局 | 0.050节距 x 0.043行到行 |
| 外壳材料 | 液晶聚合物(LCP) |
| 外壳材料,镀层 | 铝,带黄色铬酸盐镉镀层 |
| 安装类型 | 面板安装 |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 排数 | 2 |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 配接侧母型螺钉锁(2-56) |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 焊杯 |
| 触头类型 | 信号 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | D 型,超微型 D |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 9 |
| 颜色 | - |
| 额定电压 | - |
| 额定电流 | 3A |