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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MDM-51SBSP-A172由ITT CANNON设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDM-51SBSP-A172价格参考。ITT CANNONMDM-51SBSP-A172封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MDM-51SBSP-A172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MDM-51SBSP-A172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MDM-51SBSP-A172 是 ITT Cannon(现属 Esterline,后并入 TransDigm 集团)推出的一款高可靠性 D-Sub 连接器,属于 Mini-DIN 兼容外形的微型 D-Sub 系列(MDM 系列),但需注意:该型号实际为 51芯、屏蔽式、直角焊接型、带锁紧螺纹(Screw-Lock)的高密度 D-Sub 插头,符合 MIL-DTL-24308(原 MIL-C-24308)军用标准。 其典型应用场景包括: - 航空航天电子系统:用于飞行控制计算机、航电设备间高速多信号互联(如模拟/数字I/O、总线信号、电源与接地混合传输),得益于其抗振动、抗电磁干扰(EMI)的金属外壳与360°屏蔽设计; - 国防与军工装备:集成于雷达、通信中继站、战术车辆电子舱等严苛环境,满足宽温(-55℃~+125℃)、冲击/振动及盐雾防护要求; - 高端工业自动化:在半导体制造设备、精密测试平台中承载多路传感器信号、编码器反馈及伺服控制指令,确保高密度布线下的信号完整性; - 医疗成像设备:如CT/MRI辅助系统中连接图像采集模块与主控单元,依赖其低接触电阻与长期插拔可靠性(≥500次)。 该型号不适用于消费类或普通商用场景,核心价值在于军规级可靠性、EMI抑制能力及紧凑高芯数布局(51芯),常见于对安全性、稳定性及环境适应性要求极高的嵌入式互联系统。