Datasheet下载- 型号： MDM-31SBSP-A174
- 制造商： ITT CANNON
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MDM-31SBSP-A174由ITT CANNON设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDM-31SBSP-A174价格参考。ITT CANNONMDM-31SBSP-A174封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MDM-31SBSP-A174参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MDM-31SBSP-A174 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MDM-31SBSP-A174 是 ITT Cannon（现属 Esterline Technologies，后并入 TransDigm 集团）推出的高性能 D-Sub 连接器，属微型高密度（Micro-D）系列，31针、直角焊接式（Solder Cup）、带屏蔽壳体与军用级密封设计（符合 MIL-DTL-83527 标准）。其典型应用场景包括： 1. 航空航天电子系统：用于飞行控制计算机、航电设备内部模块间互连，凭借轻量化、抗振动、宽温域（-65℃～+125℃）及EMI屏蔽能力，满足严苛环境要求； 2. 国防与军工装备：集成于战术通信终端、雷达信号处理单元、导弹导引头等高可靠性子系统中，支持关键数据与射频信号稳定传输； 3. 高端测试测量仪器：在精密ATE（自动测试设备）或机载/舰载测试平台中，作为模块化接口，实现多路模拟/数字信号的紧凑、可靠连接； 4. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜系统中的内部高速信号链路，利用其小尺寸与低串扰特性保障图像信号完整性。 该型号不适用于消费类通用场景，核心价值在于高可靠性、强环境适应性及电磁兼容性，常见于对失效容忍度极低的嵌入式系统与任务关键型设备中。
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