【未分类_MDM-100SBSP-4】封装/厂家_MDM-100SBSP-4中文资料_价格

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型号： MDM-100SBSP-4
制造商： ITT CANNON
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MDM-100SBSP-4由ITT CANNON设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDM-100SBSP-4价格参考。ITT CANNONMDM-100SBSP-4封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MDM-100SBSP-4参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MDM-100SBSP-4 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MDM-100SBSP-4 是 ITT Cannon, LLC（现属 Esterline Technologies，后并入 TransDigm 集团）推出的高可靠性 D-Sub 连接器，属于 Mini-DIN 兼容外形的微型化 D-Sub 系列（MDM 系列），带屏蔽、直插式（Solder Cup）、100 针、板端（Board Mount）类型。

其典型应用场景包括：  
- 航空航天与国防电子系统：用于机载航电设备、雷达控制单元、任务计算机及通信子系统中，满足 MIL-DTL-24308 标准要求，具备抗振动、宽温（-65°C 至 +125°C）、EMI 屏蔽和高插拔寿命（≥500 次）特性；  
- 高端工业控制设备：如精密测试仪器、自动化产线主控柜、PLC 扩展背板等，需多路模拟/数字信号、电源与接地集成传输的紧凑型接口；  
- 医疗成像设备：CT/MRI 信号采集模块或图像处理板卡间的高密度、低串扰互连，依赖其优异的信号完整性与生物相容性镀层（金触点、镍底）；  
- 特种车辆与舰载系统：在空间受限且环境严苛（盐雾、冲击、宽温）条件下，作为核心数据总线（如 VME、CompactPCI 或定制高速并行总线）的板级连接枢纽。

该型号不适用于消费类通用 D-Sub 场景（如 VGA 或 RS-232），而是面向高可靠性、长生命周期、强电磁兼容需求的专业嵌入式系统。

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