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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MDF7C-11P-2.54DSA(55)由Hirose Electric设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDF7C-11P-2.54DSA(55)价格参考。Hirose ElectricMDF7C-11P-2.54DSA(55)封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MDF7C-11P-2.54DSA(55)参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MDF7C-11P-2.54DSA(55) 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MDF7C-11P-2.54DSA(55)是广濑电机(Hirose Electric Co., Ltd.)推出的2.54mm间距、11芯、双排直插式板对板叠接器(Board-to-Board Stacking Connector),带板垫片结构,适用于垂直或堆叠式PCB互连。其典型应用场景包括:工业控制设备中主控板与扩展子板(如I/O模块、通信模块)的高可靠性垂直堆叠连接;医疗电子设备(如便携式监护仪、诊断终端)中多层PCB间的紧凑型信号传输,兼顾EMI抑制与插拔耐久性(额定寿命≥50次);测试测量仪器内部功能板(如电源板、采集板、显示板)之间的可拆卸式互连,便于维护与升级;以及部分嵌入式工控主板与载板(Carrier Board)的标准化对接,支持UART、I²C、GPIO等低速至中速信号传输(非高速差分)。该型号采用磷青铜端子+镀金接触面,具备良好导电性与抗氧化能力;带定位柱与防误插设计,提升装配精度与量产良率。不适用于高频(>100MHz)、大电流(>1A/触点)或高振动无加固场景。