Datasheet下载- 型号： MDB1-37SSP
- 制造商： ITT CANNON
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MDB1-37SSP由ITT CANNON设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDB1-37SSP价格参考。ITT CANNONMDB1-37SSP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MDB1-37SSP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MDB1-37SSP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ITT Cannon（现属Eaton集团）的MDB1-37SSP是一款37芯、直式、带屏蔽外壳、焊杯（solder cup）接触件、面板安装型D-Sub连接器，符合MIL-DTL-24308标准。其典型应用场景包括： - 工业自动化与控制设备：用于PLC、HMI、运动控制器与I/O模块间的可靠信号/电源传输，尤其适用于抗干扰要求高的现场总线通信（如RS-232/422/485、模拟量输入输出）。 - 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）、数据采集系统中承担多通道模拟/数字信号连接，焊杯结构确保焊接牢固、长期稳定，适合高振动或温变环境。 - 航空航天与国防电子：因具备优异的EMI屏蔽性能、宽温工作范围（-65℃至+125℃）及高可靠性，常用于机载航电设备、地面支持设备（GSE）及军用通信终端的内部互连。 - 医疗成像设备：在X光、超声等设备中用于连接传感器阵列、图像处理板卡等子系统，满足低噪声、高信噪比和电磁兼容性（EMC）要求。 该型号不带滤波或特殊密封，故不适用于高湿、高尘或需IP防护等级的户外场景；其焊杯端接方式适合批量手工或波峰焊生产，常见于对成本、可靠性和可维护性有综合要求的中高端嵌入式系统。
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