【未分类_MDB1-21SSP】封装/厂家_MDB1-21SSP中文资料_价格

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型号： MDB1-21SSP
制造商： ITT CANNON
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MDB1-21SSP由ITT CANNON设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MDB1-21SSP价格参考。ITT CANNONMDB1-21SSP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MDB1-21SSP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MDB1-21SSP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

ITT Cannon（现属Eaton集团）的MDB1-21SSP是一款21针、直式、焊杯（Solder Cup）端接、带金属外壳与屏蔽功能的D-Sub连接器（符合MIL-DTL-24308标准）。其典型应用场景聚焦于对可靠性、电磁兼容性（EMC）和环境耐受性要求较高的工业与军工领域：

- 军用与航空航天电子系统：用于机载/车载通信设备、导航模块、战术数据链终端等，凭借其抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、防盐雾及高屏蔽效能（≥60dB@1GHz），保障恶劣环境下的信号完整性。

- 工业自动化与测试设备：常见于PLC I/O模块、ATE（自动测试设备）接口、精密仪器背板连接，支持模拟/数字多路信号（如RS-232/422、视频、传感器输入）混合传输，焊杯端接确保长期焊接可靠性。

- 医疗成像设备：用于CT/MRI辅助控制单元或信号采集子系统，满足低噪声、高隔离度需求，金属外壳有效抑制EMI干扰，保障图像信噪比。

- 轨道交通控制系统：应用于列车信号接口箱、车载TCMS（列车控制与管理系统）中，通过IP67级密封选配（需搭配对应后盖）实现防尘防水。

该型号不适用于高频高速数字总线（如USB、HDMI），主要承载中低频模拟/串行信号；其“SSP”后缀表明为标准壳体、面板安装、插针（Pin）公头配置，常与母座（Socket）配对使用。

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