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产品简介:
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MCZ33889DEG 是 NXP USA Inc. 推出的一款高集成度汽车级专用接口芯片,属于“接口 - 专用”类别。其核心应用场景聚焦于汽车电子中的本地互连网络(LIN)主节点通信与系统电源管理协同控制。 该芯片集成了LIN物理层收发器、高压唤醒检测电路、可编程稳压LDO(用于为MCU供电)、看门狗定时器及多路GPIO,并支持通过SPI与主控MCU通信。典型应用包括: ✅ 车身电子模块——如智能门锁控制单元、电动后视镜调节模块、座椅位置记忆系统等需LIN总线通信且对可靠性、低功耗和故障诊断要求严苛的场景; ✅ 分布式传感器/执行器节点的主控桥接——作为LIN主站,协调多个LIN从节点(如车窗升降器、雨量传感器、空调风门执行器)的数据交互与同步控制; ✅ 符合ISO 17987-4标准的LIN 2.2A/SAE J2602协议栈硬件基础,支持自动波特率检测、帧错误识别与唤醒/睡眠状态管理,满足AEC-Q100 Grade 1(–40°C 至 +125°C)车规要求。 其DEG封装(SOIC-16宽体)兼顾散热与PCB布局便利性,广泛用于Tier 1供应商开发的符合ASIL-B功能安全等级的车身域控制器中,是实现低成本、高鲁棒性LIN子网的关键专用接口器件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SYSTEM BASIS W/CAN 28-SOIC |
| 产品分类 | 接口 - 专用 |
| 品牌 | Freescale Semiconductor |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | MCZ33889DEG |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 28-SOIC W |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
| 应用 | 系统基础芯片 |
| 接口 | CAN,SPI |
| 标准包装 | 26 |
| 电压-电源 | 5.5 V ~ 18 V |