【未分类_MC9SDG256BCFUR2】封装/厂家_MC9SDG256BCFUR2中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MC9SDG256BCFUR2
制造商： Freescale Semiconductor
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MC9SDG256BCFUR2由Freescale Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MC9SDG256BCFUR2价格参考。Freescale SemiconductorMC9SDG256BCFUR2封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MC9SDG256BCFUR2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MC9SDG256BCFUR2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MC9SDG256BCFUR2是飞思卡尔（Freescale Semiconductor，现属NXP）推出的基于ColdFire V2内核的32位微处理器，主频最高66 MHz，内置256 KB片上Flash和16 KB RAM，集成CAN、SCI、SPI、I²C、ADC及丰富的GPIO等外设。其典型应用场景包括：

- 工业自动化：用于PLC从站模块、智能传感器节点、电机控制单元（如变频器/伺服驱动器的本地控制层），凭借CAN总线支持实现可靠工业通信。

- 汽车电子：适用于车身控制模块（BCM）、车载诊断（OBD-II）设备、灯光/雨刷控制单元等对功能安全要求适中（ASIL-A/B级）的非动力系统应用。

- 医疗设备：用于便携式监护仪、输液泵、呼吸机控制板等嵌入式终端，满足实时性与低功耗需求。

- 消费类与楼宇控制：如智能电表、暖通空调（HVAC）控制器、安防门禁终端等，依托其高集成度降低BOM成本与PCB面积。

该芯片采用QFP封装（144引脚），工作温度范围为–40°C至+85°C（工业级），支持在资源受限、需兼顾性能与成本的中低端嵌入式控制系统中长期稳定运行。

产品参数图文手册常见问题