【未分类_MC74HC165FR1】封装/厂家_MC74HC165FR1中文资料_价格

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型号： MC74HC165FR1
制造商： ON Semiconductor
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MC74HC165FR1由ON Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MC74HC165FR1价格参考。ON SemiconductorMC74HC165FR1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MC74HC165FR1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MC74HC165FR1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MC74HC165FR1是安森美（ON Semiconductor）推出的8位并行输入/串行输出移位寄存器，基于高速CMOS技术（HC系列），具有低功耗、高噪声容限和宽工作电压范围（2–6V）等特点。其典型应用场景包括：

1. 微控制器I/O扩展：当MCU GPIO资源有限时，可将多个MC74HC165FR1级联，通过3线接口（CLK、SH/LD、Q7S）读取多组并行开关、按钮或传感器状态，显著节省引脚资源。

2. 键盘与矩阵扫描：用于8×N按键矩阵的列扫描，支持并行加载（SH/LD低电平锁存）后串行移出，简化硬件设计并降低软件扫描开销。

3. 工业输入采集：在PLC模块或IO扩展板中，采集现场开关量信号（如限位开关、光电传感器），经施密特触发输入增强抗干扰能力，适配工业噪声环境。

4. LED与显示控制辅助：配合其他驱动芯片，用于读取用户输入（如调光旋钮编码器预分频信号或模式选择拨码开关），实现人机交互反馈。

5. 测试与诊断电路：在ATE设备或电路板自检系统中，快速捕获多路并行测试点电平，串行上传至主控进行故障分析。

注：MC74HC165FR1为SOIC-16封装（FR1后缀），不带输出使能（OE），仅支持串行输出；需注意时钟边沿（上升沿移位）、异步并行加载特性及级联时Q7S接下一芯片SER端。广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子（非安全关键系统）及嵌入式外围接口设计。

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