【未分类_MC74ACT623N】封装/厂家_MC74ACT623N中文资料_价格

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型号： MC74ACT623N
制造商： ON Semiconductor
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MC74ACT623N由ON Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MC74ACT623N价格参考。ON SemiconductorMC74ACT623N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MC74ACT623N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MC74ACT623N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MC74ACT623N（ON Semiconductor）是一款高速CMOS八路双向总线收发器，带三态输出和方向控制（DIR）与输出使能（OE）引脚。其典型应用场景包括：

- 数字系统总线接口：用于微处理器、FPGA或ASIC与外部数据总线（如8位并行总线）之间的双向数据传输与电平隔离，支持数据读/写切换。

- 电平转换与驱动增强：兼容TTL电平（4.5–5.5 V供电），具有较强驱动能力（±24 mA），可驱动较长PCB走线或多个负载，缓解信号衰减与噪声干扰。

- 系统扩展与模块互联：常见于工业控制板、通信设备背板、测试仪器及嵌入式系统中，实现主控单元与外围模块（如ADC/DAC、存储器、I/O扩展芯片）间的数据交换。

- 热插拔与总线共享保护：借助三态输出特性，在多器件共享同一总线时，通过OE控制实现“挂起”状态，避免总线冲突，提升系统可靠性。

- 替代传统74LS/74ALS器件：因具备更低功耗、更高噪声容限及更快传播延迟（典型tPD = 9 ns），适用于对速度与稳定性要求较高的升级设计。

需注意：该器件为DIP-20封装（MC74ACT623N），适用于通孔焊接原型开发或老式设备维护；现代高密度设计中常选用SOIC或TSSOP封装的同系列型号（如MC74ACT623DR2）。

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