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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology子公司)的M7AFS600-FGG484I是一款属于SmartFusion2系列的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,集成了ARM Cortex-M3软核处理器,适用于对安全性、可靠性和低功耗有高要求的应用场景。该器件广泛应用于以下领域: 1. 工业自动化:用于实现复杂的控制逻辑、实时数据处理和通信协议,如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和传感器融合。 2. 通信设备:应用于无线基站、接入网设备和通信网关中,用于数据包处理、接口转换和协议加速。 3. 航空航天与国防:由于其高可靠性与抗辐射特性,适用于卫星通信、雷达系统和无人机控制系统。 4. 医疗设备:用于图像处理、设备控制与数据安全,支持高精度和实时响应要求。 5. 物联网(IoT)网关:实现边缘计算、数据加密和多协议通信,支持工业物联网和智能城市应用。 该芯片具备丰富的I/O资源、嵌入式Flash、安全启动和加密功能,适合需要定制硬件加速和系统集成的场景,尤其适合对安全性和低功耗有严格要求的设计。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 172 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M7AFS600-FGG484I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Fusion® |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 110592 |
| 栅极数 | 600000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |