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  • 型号: M7AFS600-FG256
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M7AFS600-FG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M7AFS600-FG256价格参考。MICRO-SEMIM7AFS600-FG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M7AFS600-FG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M7AFS600-FG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M7AFS600-FG256是一款属于SmartFusion™2系列的SoC FPGA(现场可编程门阵列),其主要应用场景包括:

1. 工业自动化:适用于工业控制系统、PLC(可编程逻辑控制器)和机器人控制,具备高可靠性和实时处理能力。

2. 通信设备:用于通信网关、无线基站和边缘计算设备,支持多种通信协议和高速数据传输。

3. 航空航天与国防:得益于其高可靠性和抗辐射设计,适用于航空电子系统、卫星通信和军用通信设备。

4. 医疗设备:用于高精度医疗成像设备和便携式诊断仪器,支持实时数据处理和系统集成。

5. 汽车电子:应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载通信系统,满足车规级安全与稳定性要求。

该器件集成了ARM Cortex-M3处理器、FPGA逻辑单元和丰富的I/O接口,支持定制化硬件加速与嵌入式软件协同工作,适合需要高集成度、低功耗与实时控制的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

119

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

产品图片

产品型号

M7AFS600-FG256

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Fusion®

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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