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  • 型号: M2S100-1FCG1152I
  • 制造商: MICRO-SEMI
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M2S100-1FCG1152I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M2S100-1FCG1152I价格参考。MICRO-SEMIM2S100-1FCG1152I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M2S100-1FCG1152I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M2S100-1FCG1152I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的M2S100-1FCG1152I是一款基于Flash架构的智能混合信号片上系统(SoC),属于其SmartFusion2系列。该器件集成了ARM® Cortex®-M3处理器、可编程逻辑(FPGA)、高精度模拟模块和丰富的外设接口,适用于对可靠性、安全性和实时性要求较高的工业与航空航天应用场景。

典型应用包括:工业自动化控制系统中的智能节点或主控单元,用于实现电机控制、传感器融合与通信管理;航空航天与国防领域中的嵌入式控制与数据采集系统,得益于其抗辐射设计和高可靠性;电源管理系统中实现复杂的数字电源控制与监控;以及需要功能安全认证(如IEC 61508)的安全关键型设备,如医疗设备或铁路控制系统。

M2S100-1FCG1152I还广泛用于需要单芯片集成微控制器、FPGA和模拟前端的复杂嵌入式系统,能够减少电路板空间、降低功耗并提升系统整体稳定性。其封装形式(FCG1152)适用于紧凑型高密度设计,适合在恶劣环境中长期稳定运行。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA SOC 100K LUTS 1152FCBGA

产品分类

Embedded - System On Chip (SoC)

I/O数

574

MCURAM

64KB

MCU闪存

512KB

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130717-smartfusion2-datasheethttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/125139-smartfusion2-product-brochurehttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/131804-smartfusion2-product-briefhttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130718-smartfusion2-pin-descriptions

产品图片

产品型号

M2S100-1FCG1152I

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

SmartFusion®2

主要属性

FPGA - 100K 逻辑模块

供应商器件封装

1152-FCBGA(35x35)

包装

托盘

外设

DDR,PCIe,SERDES

封装/外壳

1152-BBGA,FCBGA

工作温度

-40°C ~ 100°C

架构

MCU,FPGA

标准包装

24

核心处理器

ARM® Cortex™-M3

连接性

CAN, 以太网, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

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