Datasheet下载- 型号： M2S090T-1FGG676I
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供M2S090T-1FGG676I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M2S090T-1FGG676I价格参考。MICRO-SEMIM2S090T-1FGG676I封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载M2S090T-1FGG676I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M2S090T-1FGG676I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology的一部分）生产的型号为 M2S090T-1FGG676I 的嵌入式片上系统 (SoC) 属于其 SmartFusion2 系列。该系列结合了可编程逻辑（FPGA）、微控制器（ARM Cortex-M3 内核）和可配置模拟功能，适用于多种工业、通信、军事和航空航天领域的应用场景。以下是该型号的主要应用场景： 1. 工业自动化 - 实时控制：M2S090T 提供高性能 ARM Cortex-M3 处理器和可编程逻辑，适合需要实时处理和复杂控制的应用，例如机器人控制、电机驱动和工业 PLC。 - 通信接口：支持多种工业通信协议（如 EtherCAT、PROFINET），可通过 FPGA 部分实现自定义协议或桥接功能。 2. 通信设备 - 信号处理：用于小型化通信设备中，提供灵活的信号处理能力，支持数据包处理和协议转换。 - 桥接与互连：在不同通信标准之间进行桥接，例如 PCIe 到 SPI 或 UART 转换。 3. 军事与航空航天 - 高可靠性应用：M2S090T 具有抗辐射特性（Rad-Tolerant），适合航天器、卫星和军用电子设备中的关键任务应用。 - 安全加密：内置硬件加密引擎，可用于数据保护和安全通信。 4. 医疗设备 - 嵌入式控制：用于便携式医疗设备（如监护仪、超声设备）中的嵌入式控制和数据处理。 - 低功耗设计：优化的功耗管理使其适合电池供电的医疗设备。 5. 汽车电子 - 车载网络：支持 CAN、LIN 和其他车载总线协议，可用于汽车电子控制单元（ECU）。 - 传感器融合：通过 FPGA 和 ARM 内核协同工作，实现多传感器数据融合和处理。 6. 物联网 (IoT) - 边缘计算：作为 IoT 边缘设备的核心处理器，支持本地数据处理和决策。 - 连接性扩展：通过 FPGA 实现自定义接口，连接各种传感器和执行器。 特点总结 - 集成度高：集成了 ARM Cortex-M3 处理器、FPGA 和模拟外设，减少外部组件需求。 - 灵活性强：用户可通过 FPGA 部分实现定制功能。 - 可靠性高：具有抗辐射能力，适合恶劣环境下的应用。 - 安全性好：支持硬件加密和安全启动，保障系统安全。 这种 SoC 的多功能性和灵活性使其成为需要高性能、低功耗和高可靠性的应用的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA SOC 90K LUTS 676FBGA |
| 产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
| I/O数 | 412 |
| MCURAM | 64KB |
| MCU闪存 | 512KB |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130717-smartfusion2-datasheethttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/125139-smartfusion2-product-brochurehttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/131804-smartfusion2-product-briefhttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130718-smartfusion2-pin-descriptions |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M2S090T-1FGG676I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SmartFusion®2 |
| 主要属性 | FPGA - 90K 逻辑模块 |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA（27x27） |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | DDR，PCIe，SERDES |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 架构 | MCU，FPGA |
| 标准包装 | 40 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
| 连接性 | CAN， 以太网， I²C， SPI， UART/USART， USB |
| 速度 | 166MHz |
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