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  • 型号: M2S050-FGG896
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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M2S050-FGG896产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M2S050-FGG896由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M2S050-FGG896价格参考。MICRO-SEMIM2S050-FGG896封装/规格:嵌入式 - 片上系统 (SoC), ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 50K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 896-FBGA (31x31)。您可以下载M2S050-FGG896参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M2S050-FGG896 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M2S050-FGG896是一款基于ARM架构的可编程片上系统(SoC),属于低功耗、高集成度的嵌入式解决方案。该器件广泛应用于需要高性能处理能力与灵活I/O接口的工业、通信和航空航天等领域。

M2S050-FGG896的核心为ARM Cortex-M3处理器,结合FPGA逻辑单元,使其在实时控制、数据处理和接口扩展方面表现出色。其主要应用场景包括:

1. 工业自动化与控制:用于PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制、传感器融合和工业通信网关,支持多种工业总线协议(如CAN、Ethernet)。

2. 通信设备:适用于小型基站、无线接入设备和通信网关,实现协议转换、数据处理和系统管理功能。

3. 航空航天与国防:因其高可靠性和抗辐射特性,用于飞行控制系统、导航设备和战术通信系统。

4. 医疗设备:应用于便携式诊断设备、成像系统和远程监护设备,满足对低功耗与高性能的双重需求。

5. 物联网(IoT)网关:作为边缘计算节点,实现数据采集、本地处理与云端通信的整合。

该芯片集成了丰富的外设接口(如USB、SPI、I2C、GPIO),支持多种存储器类型,具备良好的可扩展性和定制化能力,适合复杂嵌入式系统的开发。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA SOC 896-FBGA

产品分类

Embedded - System On Chip (SoC)

I/O数

377

MCURAM

64KB

MCU闪存

256KB

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130717-smartfusion2-datasheethttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/125139-smartfusion2-product-brochurehttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/131804-smartfusion2-product-briefhttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130718-smartfusion2-pin-descriptions

产品图片

产品型号

M2S050-FGG896

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

SmartFusion®2

主要属性

FPGA - 50K 逻辑模块

供应商器件封装

896-FBGA(31x31)

其它名称

1100-1169

包装

托盘

外设

DDR,PCIe,SERDES

封装/外壳

896-FBGA

工作温度

0°C ~ 85°C

架构

MCU,FPGA

标准包装

27

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

连接性

CAN, 以太网, I²C, SPI, UART/USART, USB

速度

166MHz

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