Datasheet下载- 型号： M2S010T-FGG484
- 制造商： MICRO-SEMI
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供M2S010T-FGG484由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M2S010T-FGG484价格参考。MICRO-SEMIM2S010T-FGG484封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载M2S010T-FGG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M2S010T-FGG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology的一部分）的M2S010T-FGG484是一款嵌入式片上系统（SoC），基于Microsemi的ProASIC3-E FPGA架构。该型号的应用场景主要包括以下领域： 1. 工业自动化 - M2S010T-FGG484适用于工业控制和自动化系统，例如可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制器和工业通信网关。 - 其低功耗特性和FPGA灵活性使其适合在恶劣工业环境中运行，支持实时数据处理和控制。 2. 通信设备 - 在通信领域，这款SoC可用于小型基站、网络接口卡（NIC）和其他通信模块中。 - 提供高性能的数据包处理能力，并支持多种通信协议（如以太网、CAN等）。 3. 医疗设备 - 用于便携式或固定式医疗设备，如监护仪、超声波设备和诊断仪器。 - SoC的低功耗和高集成度特性有助于设计紧凑型医疗设备，同时满足严格的性能要求。 4. 航空航天与国防 - 由于其抗辐射能力和可靠性，M2S010T-FGG484广泛应用于航空航天和国防领域的嵌入式系统。 - 例如，卫星通信、导航系统、雷达信号处理以及军事通信设备。 5. 汽车电子 - 在汽车行业中，该SoC可用于先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统和车身控制系统。 - 提供可靠的数据处理能力和接口扩展功能，满足汽车电子的复杂需求。 6. 消费类电子产品 - 虽然主要面向工业和商业应用，但M2S010T-FGG484也可用于某些高端消费类电子产品，如数字显示器、家用自动化设备等。 核心优势 - 低功耗：适合对能效有严格要求的应用。 - 高集成度：集成了FPGA、处理器和外围接口，减少外部组件需求。 - 灵活可编程：用户可以根据具体需求定制逻辑功能。 - 可靠性高：适合需要长期稳定运行的环境。 总之，M2S010T-FGG484凭借其强大的功能和灵活性，适用于多种嵌入式应用场景，特别是在对性能、功耗和可靠性要求较高的领域中表现突出。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA SOC 10K LUTS 484FBGA |
| 产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
| I/O数 | 233 |
| MCURAM | 64KB |
| MCU闪存 | 256KB |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130717-smartfusion2-datasheethttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/125139-smartfusion2-product-brochurehttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/131804-smartfusion2-product-briefhttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132042-igloo2-fpga-datasheethttp://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130718-smartfusion2-pin-descriptions点击此处下载产品Datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M2S010T-FGG484 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SmartFusion®2 |
| 主要属性 | FPGA - 10K 逻辑模块 |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA（23x23） |
| 其它名称 | 1100-1217 |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | DDR，PCIe，SERDES |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 架构 | MCU，FPGA |
| 标准包装 | 60 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M3 |
| 连接性 | CAN， 以太网， I²C， SPI， UART/USART， USB |
| 速度 | 166MHz |
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