Datasheet下载- 型号： XC7Z030-3FBG676E
- 制造商： Xilinx
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供XC7Z030-3FBG676E由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC7Z030-3FBG676E价格参考。XilinxXC7Z030-3FBG676E封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载XC7Z030-3FBG676E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC7Z030-3FBG676E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc.的XC7Z030-3FBG676E属于Zynq-7000系列的嵌入式片上系统（SoC），广泛应用于需要高性能计算与灵活可编程逻辑的场合。该芯片集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑，适合以下应用场景： 1. 工业自动化：用于智能控制、运动控制和实时数据处理，支持多种工业通信协议，如EtherCAT、PROFINET等。 2. 汽车电子：应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统及车载网络，满足车规级可靠性需求。 3. 通信设备：适用于软件定义无线电（SDR）、无线基站、5G小基站等通信基础设施，实现高速数据传输与协议转换。 4. 医疗成像：用于便携式或嵌入式医疗设备中的图像采集、处理与传输，如超声波设备、内窥镜等。 5. 视频与图像处理：常用于高清视频采集、编码、拼接与显示控制，适用于安防监控、无人机图像传输等领域。 6. 物联网（IoT）网关：作为边缘计算节点，实现传感器数据聚合、本地决策与云连接。 其高集成度、低延迟与灵活性，使其在需软硬件协同设计的复杂嵌入式系统中具有广泛应用优势。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA |
| 产品分类 | Embedded - System On Chip (SoC) |
| I/O数 | 130 |
| MCURAM | 256KB |
| MCU闪存 | - |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | XC7Z030-3FBG676E |
| PCN组件/产地 | |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Zynq™-7000 |
| 主要属性 | Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30320 |
| 供应商器件封装 | 676-FCBGA（27x27） |
| 包装 | 托盘 |
| 外设 | DMA |
| 封装/外壳 | 676-BBGA，FCBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 100°C |
| 架构 | MCU，FPGA |
| 标准包装 | 1 |
| 核心处理器 | Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| 连接性 | CAN， EBI/EMI， 以太网， I²C， SD， SPI， UART/USART， USB OTG |
| 速度 | 1GHz |
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