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  • 型号: M1AFS1500-FGG256
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M1AFS1500-FGG256由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1AFS1500-FGG256价格参考。MICRO-SEMIM1AFS1500-FGG256封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1AFS1500-FGG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1AFS1500-FGG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi SoC的M1AFS1500-FGG256是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于耐辐射、高可靠性的嵌入式FPGA产品,主要面向航空航天、国防和高可靠性工业应用。该器件结合了非易失性Flash技术与FPGA的灵活性,具备抗辐射(抗单粒子翻转、抗总剂量辐射)能力,适合极端环境下的长期稳定运行。

典型应用场景包括:卫星通信系统中的信号处理与数据路由、航天器姿态控制与遥测系统、军用雷达与电子战设备、深空探测任务中的嵌入式控制单元,以及需要高安全性和长期可靠性的飞行器航电系统。其内置的Flash配置存储器无需外部配置芯片,提升了系统启动的安全性与抗干扰能力,同时降低了整体设计复杂度。

此外,M1AFS1500-FGG256还适用于对功耗敏感且要求即时启动的场景,如无人飞行器(UAV)和空间站模块中的实时控制与接口桥接功能。由于其封装为FGG256(细间距BGA),适合紧凑型高密度电路板设计,广泛用于对体积和可靠性要求严苛的嵌入式系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 119 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

119

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130688-fusion-mixed-signal-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

M1AFS1500-FGG256

PCN设计/规格

点击此处下载产品Datasheet

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Fusion®

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

276480

栅极数

1500000

标准包装

90

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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