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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M1A3PE3000L-FG896I属于其ProASIC®3E系列FPGA产品,是一款基于Flash技术的低功耗、高安全性现场可编程门阵列。该型号广泛应用于对可靠性、安全性和功耗有较高要求的工业、通信及航空航天等领域。 该器件适用于以下典型应用场景: 1. 工业自动化与控制:用于构建高性能、高可靠性的控制系统,如PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制和机器人系统,支持复杂逻辑处理和实时响应。 2. 通信设备:在无线基站、接入设备和传输系统中实现协议转换、数据加密、接口桥接等功能,支持多种通信标准和高速接口。 3. 医疗电子设备:用于成像设备、诊断仪器等需要高稳定性和长期可靠性的场合,支持关键信号处理任务。 4. 航空航天与国防:由于其高抗辐射能力和Flash架构不易受SEU(单粒子翻转)影响,适合用于卫星通信、飞行控制系统、雷达处理模块等关键系统。 5. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块和车身控制单元,满足汽车行业对可靠性和环境适应性的严苛要求。 综上,M1A3PE3000L-FG896I凭借其高性能、低功耗、高安全性及工业级温度范围,适用于多种对稳定性与功能性要求较高的嵌入式系统场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 620 I/O 896FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 620 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M1A3PE3000L-FG896I |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3EL |
| 供应商器件封装 | 896-FBGA(31x31) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 896-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 516096 |
| 栅极数 | 3000000 |
| 标准包装 | 27 |
| 电压-电源 | 1.14V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |