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  • 型号: M1A3PE3000-1FG324I
  • 制造商: MICRO-SEMI
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3PE3000-1FG324I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3PE3000-1FG324I价格参考。MICRO-SEMIM1A3PE3000-1FG324I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3PE3000-1FG324I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3PE3000-1FG324I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的M1A3PE3000-1FG324I是一款基于ProASIC3E系列的现场可编程门阵列(FPGA),具有高可靠性与低功耗特性,适用于对安全性和稳定性要求较高的工业、航空航天及国防领域。

该器件常用于需要抗辐射、耐高温和长期可靠运行的应用场景。典型应用包括卫星通信系统、航天器控制模块、雷达信号处理、军用无人机控制系统以及深空探测设备。其非易失性Flash架构使其在上电瞬间即可进入工作状态,无需外部配置芯片,提升了系统启动的可靠性,特别适合关键任务系统。

此外,M1A3PE3000-1FG324I也广泛应用于工业自动化中的高性能控制平台,如智能传感器中枢、实时运动控制和高完整性通信网关。其丰富的逻辑资源(约300万系统门)和多达236个用户I/O,支持多种接口标准,便于集成复杂外围设备。

由于具备抗单粒子翻转(SEU)能力,该FPGA在高辐射环境中表现出色,是航空航天电子系统中的理想选择。同时,它支持加密和代码保护功能,确保敏感设计不被篡改或逆向工程,适用于高安全性需求的保密通信与数据处理系统。

综上,M1A3PE3000-1FG324I主要应用于航天航空、国防军工、高可靠性工业控制等对稳定性、安全性和耐用性要求极高的领域。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 241 I/O 324FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

221

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701

产品图片

产品型号

M1A3PE3000-1FG324I

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3E

供应商器件封装

324-FBGA(19x19)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

324-BGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

516096

栅极数

3000000

标准包装

84

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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