Datasheet下载- 型号： M1A3PE1500-FGG676I
- 制造商： MICRO-SEMI
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3PE1500-FGG676I由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3PE1500-FGG676I价格参考。MICRO-SEMIM1A3PE1500-FGG676I封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载M1A3PE1500-FGG676I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M1A3PE1500-FGG676I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现为Microchip Technology子公司）的M1A3PE1500-FGG676I属于其ProASIC3E系列FPGA，属于低功耗、高性价比的现场可编程门阵列器件。该型号具有150万个门容量，采用676引脚FBGA封装，适用于多种嵌入式控制与接口应用。 该器件主要应用于以下场景： 1. 工业控制与自动化：用于实现复杂的逻辑控制、运动控制、传感器接口和工业通信协议，如EtherCAT、CAN、Profibus等。 2. 通信设备：在通信基础设施中用于协议转换、数据包处理、接口桥接等功能，支持多种通信标准和高速接口。 3. 航空航天与国防：由于Microsemi FPGA具有较高的可靠性和抗辐射特性，该器件常用于航电系统、雷达、导航设备和嵌入式控制系统中。 4. 汽车电子：用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载通信模块、车身控制模块等，支持功能安全要求较高的场景。 5. 消费与医疗电子：用于图像处理、接口控制、定制逻辑设计等，适用于需要低功耗和中等密度逻辑资源的设备。 该FPGA支持多种I/O标准和内置存储器资源，适合需要灵活设计和快速迭代的中高端嵌入式系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 444 I/O 676FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 444 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M1A3PE1500-FGG676I |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA（27x27） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 276480 |
| 栅极数 | 1500000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |
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