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  • 型号: M1A3PE1500-1FG676I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3PE1500-1FG676I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3PE1500-1FG676I价格参考。MICRO-SEMIM1A3PE1500-1FG676I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3PE1500-1FG676I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3PE1500-1FG676I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M1A3PE1500-1FG676I是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于其ProASIC3E系列,适用于对可靠性与安全性要求较高的中端应用。该器件具有150万个系统门、丰富的I/O资源和嵌入式存储块,支持多种工业标准接口,具备低功耗、高集成度的特点。

该FPGA的典型应用场景包括:

1. 工业控制与自动化:用于实现复杂的控制逻辑、数据采集与处理,适用于PLC、运动控制和工业通信系统。

2. 通信设备:应用于协议转换、接口桥接、网络交换和无线基站中的数据处理模块。

3. 航空航天与国防:因其高可靠性和抗辐射特性,适用于航空电子系统、雷达和导弹控制系统。

4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块和车身控制单元。

5. 消费电子与医疗设备:用于图像处理、传感器接口控制和嵌入式系统开发。

该器件采用676引脚FBGA封装,适用于空间受限的高密度设计,支持多种电压标准和通信协议,适合需要灵活配置与高性能的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 444 I/O 676FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

444

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701

产品图片

产品型号

M1A3PE1500-1FG676I

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3E

供应商器件封装

676-FBGA(27x27)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

676-BGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

276480

栅极数

1500000

标准包装

40

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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