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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3PE1500-1FG676I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3PE1500-1FG676I价格参考。MICRO-SEMIM1A3PE1500-1FG676I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3PE1500-1FG676I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3PE1500-1FG676I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M1A3PE1500-1FG676I是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于其ProASIC3E系列,适用于对可靠性与安全性要求较高的中端应用。该器件具有150万个系统门、丰富的I/O资源和嵌入式存储块,支持多种工业标准接口,具备低功耗、高集成度的特点。 该FPGA的典型应用场景包括: 1. 工业控制与自动化:用于实现复杂的控制逻辑、数据采集与处理,适用于PLC、运动控制和工业通信系统。 2. 通信设备:应用于协议转换、接口桥接、网络交换和无线基站中的数据处理模块。 3. 航空航天与国防:因其高可靠性和抗辐射特性,适用于航空电子系统、雷达和导弹控制系统。 4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块和车身控制单元。 5. 消费电子与医疗设备:用于图像处理、传感器接口控制和嵌入式系统开发。 该器件采用676引脚FBGA封装,适用于空间受限的高密度设计,支持多种电压标准和通信协议,适合需要灵活配置与高性能的嵌入式系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 444 I/O 676FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 444 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=130701 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | M1A3PE1500-1FG676I |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3E |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 276480 |
| 栅极数 | 1500000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |