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  • 型号: M1A3P600L-FGG256I
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P600L-FGG256I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P600L-FGG256I价格参考。MICRO-SEMIM1A3P600L-FGG256I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3P600L-FGG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3P600L-FGG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的M1A3P600L-FGG256I属于其ProASIC3系列FPGA(现场可编程门阵列)产品线,是一款基于Flash架构的低功耗、高可靠性FPGA,适用于对安全性与稳定性要求较高的应用场景。

该型号FPGA主要应用于工业控制、航空航天、国防军工、通信设备以及汽车电子等领域。例如,在工业自动化中可用于实现高速数据处理与实时控制逻辑;在航空航天与军工领域,凭借其高可靠性和抗辐射特性,适用于卫星通信、雷达系统和飞行控制系统等关键任务环境。

此外,M1A3P600L-FGG256I也适用于通信基础设施设备,如无线基站、网络交换设备中的协议转换、信号处理和接口逻辑控制。其Flash架构无需外部配置芯片,提升了系统启动的安全性和稳定性,适用于需要防篡改和高安全性的设计场景。

综上,该FPGA适用于对安全性、稳定性和低功耗有较高要求的嵌入式系统和高端工业应用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

177

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

M1A3P600L-FGG256I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

256-FPBGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

110592

栅极数

600000

标准包装

90

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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