【未分类_M1A3P600-FGG256】封装/厂家_M1A3P600-FGG256中文资料_价格

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型号： M1A3P600-FGG256
制造商： MICRO-SEMI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P600-FGG256由MICRO-SEMI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P600-FGG256价格参考。MICRO-SEMIM1A3P600-FGG256封装/规格：未分类，暂无。您可以下载M1A3P600-FGG256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有M1A3P600-FGG256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation（现为Microchip Technology的一部分）生产的M1A3P600-FGG256是一款基于ProASIC3系列的嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）。该型号的应用场景主要包括以下几个方面：

 1. 工业自动化
   - M1A3P600-FGG256适用于工业控制和自动化系统，例如PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制器和工业通信协议实现。其高可靠性、低功耗特性和丰富的I/O资源使其能够满足工业环境中的复杂需求。
   - 支持实时数据处理和多任务并行运行，可用于工业网络中的节点控制或数据采集。

 2. 通信设备
   - 在通信领域，该FPGA可用于基站、路由器、交换机等设备中，实现信号处理、协议转换和数据传输等功能。
   - 其内部的嵌入式存储器块和乘法器支持复杂的数字信号处理算法，适合用于无线通信中的调制解调和编码解码。

 3. 汽车电子
   - M1A3P600-FGG256适用于汽车电子系统的开发，例如车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统（ADAS）和车身控制模块。
   - 其抗辐射和高温性能使其能够在恶劣环境下稳定工作，符合汽车行业的严格要求。

 4. 医疗设备
   - 在医疗领域，这款FPGA可用于成像设备（如超声波、CT扫描仪）和诊断仪器中，提供快速的数据处理能力。
   - 它的低功耗特性非常适合便携式医疗设备的设计。

 5. 航空航天与国防
   - Microsemi的ProASIC3系列以其抗辐射能力著称，M1A3P600-FGG256特别适合航天器、卫星和军事通信设备中的应用。
   - 可用于导航系统、雷达信号处理和加密通信等领域。

 6. 消费类电子产品
   - 在消费类电子产品中，该FPGA可用于音频/视频处理、图像压缩和解压缩等场景。
   - 其灵活性允许开发者根据具体需求定制功能模块。

 技术特点支持应用场景：
- 非易失性存储：上电即可运行，无需外部配置芯片，适合需要快速启动的系统。
- 低功耗设计：适用于对能耗敏感的应用场景，如电池供电设备。
- 丰富接口：支持多种外设接口，便于与其他硬件模块集成。
- 可重配置性：允许用户在产品生命周期内更新设计，适应不断变化的需求。

总之，M1A3P600-FGG256凭借其高性能、低功耗和高可靠性，广泛应用于工业、通信、医疗、汽车和航空航天等多个领域。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 177 I/O 256FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	177
LAB/CLB数	-
品牌	Microsemi SoC
数据手册	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130685-cortex-m1-product-brief
产品图片
产品型号	M1A3P600-FGG256
PCN设计/规格	http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	ProASIC3
供应商器件封装	256-FPBGA（17x17）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	256-LBGA
工作温度	0°C ~ 70°C
总RAM位数	110592
栅极数	600000
标准包装	90
电压-电源	1.425 V ~ 1.575 V
逻辑元件/单元数	-