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  • 型号: M1A3P1000L-FGG144I
  • 制造商: MICRO-SEMI
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P1000L-FGG144I由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P1000L-FGG144I价格参考。MICRO-SEMIM1A3P1000L-FGG144I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3P1000L-FGG144I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3P1000L-FGG144I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下品牌)的M1A3P1000L-FGG144I属于ProASIC3系列的现场可编程门阵列(FPGA),属于低功耗、非易失性闪存型FPGA,适用于对功耗和可靠性要求较高的场景。

该型号FPGA主要应用于以下领域:

1. 工业控制与自动化:适用于工业PLC、传感器控制、电机控制等场景,具备较强的实时处理能力和I/O灵活性。

2. 通信设备:用于通信基站、接入设备、协议转换模块中,支持多种通信接口和协议处理。

3. 航空航天与国防:由于其高可靠性、抗辐射能力和军用级温度范围(-40℃~+85℃),适用于卫星通信、雷达系统、无人机控制系统等关键任务环境。

4. 医疗设备:用于医疗成像设备、便携式诊断仪器等,支持高精度数据采集与实时处理。

5. 汽车电子:适用于车载通信模块、高级驾驶辅助系统(ADAS)中的接口桥接和逻辑控制。

6. 消费类电子:如高端智能设备中的接口扩展、图像处理逻辑控制等。

该FPGA具备100万逻辑门、丰富的I/O资源、嵌入式存储块和可配置系统管理功能,适合需要中等密度、低功耗与高可靠性的应用场合。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 144FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

97

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

M1A3P1000L-FGG144I

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

144-FPBGA(13x13)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

144-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

总RAM位数

147456

栅极数

1000000

标准包装

160

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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