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  • 型号: M1A3P1000L-1FGG144
  • 制造商: MICRO-SEMI
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供M1A3P1000L-1FGG144由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 M1A3P1000L-1FGG144价格参考。MICRO-SEMIM1A3P1000L-1FGG144封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载M1A3P1000L-1FGG144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有M1A3P1000L-1FGG144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的M1A3P1000L-1FGG144是一款属于ProASIC3系列的现场可编程门阵列(FPGA),属于非易失性、闪存型FPGA,具有低功耗、高可靠性和即时启动的特点。该器件广泛应用于对性能和可靠性要求较高的工业、通信和航空航天等领域。

其典型应用场景包括:

1. 工业控制与自动化:用于实现复杂的控制逻辑、实时数据处理和通信协议转换,适用于PLC、运动控制和智能传感器等系统。

2. 通信设备:作为协议桥接、数据路由和接口转换的核心元件,广泛应用于网络交换设备、光模块和无线基站等通信基础设施。

3. 航空航天与国防:凭借其高可靠性和抗辐射特性,适用于卫星通信、雷达系统、飞行控制系统等关键任务环境。

4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块和车身控制单元中,支持复杂逻辑处理和多传感器融合。

5. 消费与医疗电子:在需要定制逻辑和低功耗设计的便携设备中也有应用,如医疗监测设备和图像处理模块。

该FPGA采用144引脚封装,适合空间受限的设计,具备丰富的I/O资源和嵌入式存储器,适用于多种中低端复杂度的定制化逻辑应用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 177 I/O 144FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

97

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130702-proasic3l-low-power-flash-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

M1A3P1000L-1FGG144

PCN设计/规格

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/132099-pcn1201-addendum-c

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3L

供应商器件封装

144-FPBGA(13x13)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

144-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

147456

栅极数

1000000

标准包装

160

电压-电源

1.14V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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