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- 型号： LPC47S422QFP
- 制造商： SMSC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供LPC47S422QFP由SMSC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC47S422QFP价格参考。SMSCLPC47S422QFP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载LPC47S422QFP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LPC47S422QFP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
LPC47S422（QFP封装）是美国国家半导体（现属TI）推出的Super I/O芯片，属于“接口—专用”类器件。其主要应用场景为传统x86架构的嵌入式工控主板、工业计算机、POS终端及老旧PC主板中，用于集成管理低速外围功能。 该芯片集成了： - 一个兼容16C550的双通道UART（支持红外IrDA）； - 一个FDC（软盘控制器），支持标准软驱接口； - 并行端口（SPP/EPP/ECP模式）； - 键盘/鼠标控制器（PS/2接口）； - 硬件监控模块（监测电压、温度、风扇转速）； - 实时时钟（RTC）与CMOS RAM； - LPC总线接口，用于连接南桥或嵌入式控制器（EC）。 由于其采用LPC（Low Pin Count）总线，专为替代ISA总线设计，适用于空间受限、成本敏感且无需高速外设的嵌入式系统。随着软驱和并口逐步淘汰，该芯片已基本停产，当前仅见于部分仍在维护的工业设备、医疗仪器或军工加固平台的备件替换或产线延续性应用中。需注意：其QFP封装（通常为100引脚）对焊接工艺有要求，且驱动支持依赖传统BIOS/UEFI中的Super I/O初始化配置。
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