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  • 型号: LPC11E37FBD64/501E
  • 制造商: NXP Semiconductors
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供LPC11E37FBD64/501E由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC11E37FBD64/501E价格参考。NXP SemiconductorsLPC11E37FBD64/501E封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载LPC11E37FBD64/501E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LPC11E37FBD64/501E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

LPC11E37FBD64/501E是恩智浦(NXP USA Inc.)推出的基于ARM Cortex-M0内核的低功耗嵌入式微控制器,采用64引脚LQFP封装,主频最高50 MHz,集成64 KB Flash、12 KB SRAM,并具备丰富的外设资源(如USB 2.0 Device、EEPROM、PGA、ADC、DAC、多个定时器及灵活GPIO)。  

其典型应用场景包括:  
- 智能传感器节点:依托低功耗特性与内置模拟前端(PGA+ADC+DAC),适用于工业温度、压力、电流等传感采集与本地处理;  
- USB人机接口设备(HID):凭借片上USB PHY和协议栈支持,广泛用于键盘、鼠标、条码扫描器、USB转串口适配器等消费类外设;  
- 电机控制与电源管理:配合PWM和比较器,适用于小型直流无刷电机(BLDC)驱动、LED调光、开关电源数字监控等;  
- 工业自动化终端:在PLC I/O模块、现场总线网关(如USB转RS-485)、简易HMI中承担协议解析与IO控制任务;  
- 安全与身份认证应用:利用内置唯一ID和EEPROM,支持固件安全启动、设备绑定及轻量级加密密钥存储。  

该芯片强调高集成度与成本效益,适用于对功耗、尺寸和BOM成本敏感的中低端嵌入式系统,常见于家电控制、楼宇自动化、医疗便携设备及教育开发平台等领域。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC MCU ARM 128KB FLASH 64LQFP

EEPROM容量

4K x 8

产品分类

嵌入式 - 微控制器

I/O数

54

品牌

NXP Semiconductors

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

LPC11E37FBD64/501E

RAM容量

12K x 8

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

LPC11E3x

供应商器件封装

*

其它名称

935299679551

包装

托盘

外设

欠压检测/复位,POR,WDT

封装/外壳

64-LQFP

工作温度

-40°C ~ 85°C

振荡器类型

内部

数据转换器

A/D 8x10b

标准包装

160

核心处理器

ARM® Cortex™-M0

核心尺寸

32-位

电压-电源(Vcc/Vdd)

1.8 V ~ 3.6 V

程序存储器类型

闪存

程序存储容量

128KB(128K x 8)

连接性

I²C, Microwire, 智能卡, SPI, SSP, UART/USART

速度

50MHz

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