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  • 型号: LPC11E11FHN33/101,
  • 制造商: NXP Semiconductors
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供LPC11E11FHN33/101,由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC11E11FHN33/101,价格参考。NXP SemiconductorsLPC11E11FHN33/101,封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载LPC11E11FHN33/101,参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LPC11E11FHN33/101, 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

LPC11E11FHN33/101 是恩智浦(NXP USA Inc.)推出的基于ARM Cortex-M0内核的超低功耗、高集成度32位微控制器,采用HVQFN33封装。其典型应用场景包括:

- 智能传感器节点:内置12位ADC、比较器、温度传感器及多种低功耗模式(如深度睡眠电流低至1.8 µA),适用于电池供电的环境监测、工业传感器终端。

- 人机交互(HMI)设备:支持触摸感应(CapTouch)、GPIO中断唤醒及LED驱动能力,常用于家电控制面板、小型工控按钮/旋钮界面。

- 电机控制基础应用:具备PWM输出、捕获/比较单元及快速中断响应(<12周期),适用于风扇、小功率直流电机或步进电机的简单闭环控制(如调速、启停)。

- IoT边缘节点:集成UART/SPI/I²C接口,可连接Wi-Fi/BLE模块(如ESP-01或nRF52系列),实现数据采集与本地预处理,降低云端负载。

- 消费电子与白色家电:凭借高可靠性、-40°C~105°C工业级工作温度及抗干扰设计,广泛用于电动工具、智能插座、LED照明控制器及洗衣机/空调主控板中的子功能模块。

该芯片不适用于复杂图形显示、实时操作系统(RTOS)全功能运行或高性能通信协议栈(如完整TCP/IP或USB Device)场景,但凭借低成本、低功耗与易用性,在入门级嵌入式控制领域具有显著优势。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC MCU ARM 8KB FLASH 32HVQFN

EEPROM容量

512 x 8

产品分类

嵌入式 - 微控制器

I/O数

28

品牌

NXP Semiconductors

数据手册

点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

LPC11E11FHN33/101,

RAM容量

4K x 8

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

LPC11Exx

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25307

供应商器件封装

32-HVQFN(7x7)

其它名称

568-8569
935297072551
LPC11E11FHN33101

包装

托盘

外设

欠压检测/复位,POR,WDT

封装/外壳

32-VQFN 裸露焊盘

工作温度

-40°C ~ 85°C

振荡器类型

内部

数据转换器

A/D 8x10b

标准包装

260

核心处理器

ARM® Cortex®-M0

核心尺寸

32-位

电压-电源(Vcc/Vdd)

1.8 V ~ 3.6 V

程序存储器类型

闪存

程序存储容量

8KB(8K x 8)

连接性

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

速度

50MHz

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