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  • 型号: LM4050BIX3-2.1
  • 制造商: Maxim
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供LM4050BIX3-2.1由Maxim设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LM4050BIX3-2.1价格参考。MaximLM4050BIX3-2.1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载LM4050BIX3-2.1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LM4050BIX3-2.1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

LM4050BIX3-2.1 是 Maxim Integrated(现属 Analog Devices)推出的精密并联型电压基准芯片,标称输出电压为2.048 V(典型值,实际为2.048 V,型号中“2.1”为近似标识),精度达±0.1%(B级),温漂低至±20 ppm/°C,采用超小型SOT-23-3封装(X3后缀),支持宽工作电流范围(60 µA–15 mA)。

其主要应用场景包括:  
🔹高精度数据转换系统——为12–16位ADC/DAC提供稳定参考电压,如工业PLC模拟输入模块、便携式数据采集仪;  
🔹传感器信号调理电路——为桥式传感器(如压力、应变片)的仪表放大器或Σ-Δ ADC提供低噪声、低温漂基准,保障微伏级信号测量准确性;  
🔹电池供电设备——因启动电流低(<60 µA即可工作)、功耗极小,适用于智能电表、无线传感器节点等对能效敏感的便携/物联网终端;  
🔹校准与测试设备——在手持式万用表、校准源中作为二级基准,兼顾精度与成本;  
🔹医疗电子——用于血糖仪、便携式监护仪等需长期稳定性与安全可靠性的低功耗医疗设备。

注:该器件为并联型基准,需外接限流电阻,设计时需注意功耗与热稳定性。其无引脚(leadless)X3封装适合高密度PCB布局,但需注意焊接工艺与散热管理。
产品参数 图文手册 常见问题
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