| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供LCMXO1200C-3MN132C由Lattice设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LCMXO1200C-3MN132C价格参考。LatticeLCMXO1200C-3MN132C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载LCMXO1200C-3MN132C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LCMXO1200C-3MN132C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Lattice Semiconductor Corporation(莱迪思半导体公司)的型号为LCMXO1200C-3MN132C的FPGA属于嵌入式FPGA系列,主要应用于低功耗、小型化和高性价比的场景。以下是该型号FPGA的一些典型应用场景: 1. 消费电子 - 智能家居设备:如智能音箱、智能门锁、智能照明等,LCMXO1200C可用于实现信号处理、传感器数据采集和控制逻辑。 - 便携式设备:例如可穿戴设备、手持终端等,其低功耗特性非常适合电池供电的设备。 2. 工业自动化 - 实时控制:在工业控制系统中,LCMXO1200C可以用于实现复杂的时序逻辑和实时数据处理。 - 通信接口桥接:作为不同通信协议之间的桥梁,例如将UART、SPI或I2C转换为以太网或其他工业总线协议。 3. 通信与网络 - 边缘计算设备:在网络边缘设备中,该FPGA可用于数据预处理、压缩和加密。 - 小基站:支持小型蜂窝基站中的信号处理和协议转换。 4. 汽车电子 - 车载信息娱乐系统:用于音频/视频信号处理、接口转换等功能。 - ADAS(高级驾驶辅助系统):实现传感器融合、图像预处理等任务。 5. 医疗设备 - 便携式医疗仪器:如血压计、血糖仪等,LCMXO1200C可用于信号采集、处理和显示驱动。 - 诊断设备:在超声波、心电图等设备中,用于实时信号处理和算法加速。 6. 物联网(IoT) - 传感器节点:作为IoT传感器节点的核心控制器,负责数据采集、处理和传输。 - 网关设备:用于协议转换和数据聚合,连接不同类型的传感器和网络。 7. 嵌入式视觉 - 图像处理:在机器视觉应用中,LCMXO1200C可用于图像预处理、格式转换和特征提取。 - 摄像头模块:支持多摄像头同步、图像拼接等功能。 特点总结: - 低功耗:适合对功耗敏感的应用。 - 小型封装:便于集成到空间受限的设计中。 - 灵活可编程:可根据具体需求定制逻辑功能。 - 成本效益高:适用于中小规模逻辑设计。 综上所述,LCMXO1200C-3MN132C广泛应用于需要低功耗、高性能和灵活性的嵌入式系统中,特别是在消费电子、工业自动化、通信网络、汽车电子和物联网等领域。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
| 描述 | IC CPLD 600MC 5.1NS 132BGAFPGA - 现场可编程门阵列 1200 LUTs 101 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd |
| 产品分类 | 嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)集成电路 - IC |
| I/O数 | 101 |
| 品牌 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,FPGA - 现场可编程门阵列,Lattice LCMXO1200C-3MN132CMachXO |
| 数据手册 | http://www.latticesemi.com/~/media/Documents/DataSheets/MachXO23/MachXOFamilyDataSheet.pdf?document_id=9922点击此处下载产品Datasheet |
| 产品型号 | LCMXO1200C-3MN132C |
| PCN组件/产地 | |
| PCN设计/规格 | http://www.latticesemi.com/~/media/Documents/ProductChangeNotification/13/PCN03A-13_Alternate_Qualified_Assembly_Test%20Site_Material_Sets_ASE_Taiwan.ashx |
| 产品 | MachXO |
| 产品种类 | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| 供应商器件封装 | 132-CSPBGA(8x8) |
| 其它名称 | 220-1176 |
| 内嵌式块RAM-EBR | 9.2 kbit |
| 分布式RAM | 6.4 kbit |
| 包装 | 托盘 |
| 可编程类型 | 系统内可编程 |
| 商标 | Lattice |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 宏单元数 | 600 |
| 封装 | Tray |
| 封装/外壳 | 132-LFBGA,CSPBGA |
| 封装/箱体 | CSBGA-132 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 工作电源电压 | 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| 工作电源电流 | 21 mA |
| 工厂包装数量 | 360 |
| 延迟时间tpd(1)最大值 | 5.1ns |
| 总内存 | 15.6 kbit |
| 最大工作温度 | + 85 C |
| 最大工作频率 | 500 MHz |
| 最小工作温度 | 0 C |
| 栅极数 | - |
| 标准包装 | 360 |
| 电源电压-内部 | 1.71 V ~ 3.465 V |
| 系列 | LCMXO1200C-3MN |
| 输入/输出端数量 | 101 |
| 逻辑元件/块数 | - |
| 逻辑元件数量 | 1200 |
| 逻辑数组块数量——LAB | 150 |