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详细数据请看参考数据手册
- 型号： LC75106V-USS-TLM-H
- 制造商： SNY
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供LC75106V-USS-TLM-H由SNY设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LC75106V-USS-TLM-H价格参考。SNYLC75106V-USS-TLM-H封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载LC75106V-USS-TLM-H参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有LC75106V-USS-TLM-H 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
LC75106V-USS-TLM-H 是三洋电机美国公司（Sanyo Denki America Inc.）推出的专用音频集成电路，属LC75106系列，采用SSOP封装，带TLM（Thermal Load Management）热管理功能和USS（Ultra-Small Signal）高精度信号处理设计。该芯片主要面向高性能、低噪声、高集成度的音频应用。 典型应用场景包括： - 高端消费类音频设备：如Hi-Fi音响系统、数字功放、AV接收器中的音频信号处理与音效增强模块； - 专业音频设备：用于录音调音台、监听放大器或数字音频接口（如USB DAC前端）中的多通道音源切换、电平控制及动态范围优化； - 车载信息娱乐系统：在紧凑空间内实现多路音频输入选择、音量/平衡/音调调节，并支持低功耗与宽温域（-40℃~85℃）稳定运行； - 智能语音终端：作为语音前级处理单元，配合麦克风阵列进行噪声抑制与信号调理（需外接ADC/DAC）。 其TLM技术可实时监测芯片温升并动态调整偏置电流，保障长时间播放下的音质一致性；USS架构则确保微伏级小信号不失真传输，适合高保真模拟音频链路。注意：该器件为模拟音频开关/电位器控制器（非编解码器），需配合主控MCU或DSP使用，不支持直接数字音频输入。
产品参数
图文手册
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