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产品简介:
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NXP USA Inc. 的 KMPC8270ZQMIBA 是一款基于 Power Architecture 技术的高性能嵌入式微处理器,属于 MPC82xx 系列,主要面向通信和工业控制等高端嵌入式应用。该处理器集成了双核架构(如 G2_LE 核心),具备出色的处理能力和实时响应性能,适用于对数据吞吐量和系统可靠性要求较高的场景。 典型应用场景包括:宽带网络设备(如路由器、交换机)、电信基础设施(如基站控制器、接入网关)、工业自动化控制系统、军事与航空航天通信系统以及车载信息处理平台。其强大的I/O接口支持(如PCI、Ethernet、USB、UART等)和丰富的外设集成,使其能够胜任复杂环境下的多任务处理需求。 此外,KMPC8270ZQMIBA 支持实时操作系统(RTOS)和嵌入式 Linux,便于开发高稳定性系统。由于具备良好的温度适应性和长期供货能力,该芯片也常用于需要宽温运行和长生命周期支持的工业级产品中。 综上,KMPC8270ZQMIBA 广泛应用于通信基础设施与工业嵌入式系统,适合需要高性能、高可靠性和强实时处理能力的场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC MPU PWRQUICC II HIP7 516-PBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
| 品牌 | Freescale Semiconductor |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | KMPC8270ZQMIBA |
| RAM控制器 | DRAM, SDRAM |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| SATA | - |
| 产品系列 | MPC82xx |
| USB | USB 2.0(1) |
| 以太网 | 10/100 Mbps (3) |
| 供应商器件封装 | 516-FPBGA(27x27) |
| 包装 | 托盘 |
| 协处理器/DSP | 通信; RISC CPM |
| 图形加速 | 无 |
| 安全特性 | - |
| 封装/外壳 | 516-BBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 105°C |
| 显示与接口控制器 | - |
| 标准包装 | 2 |
| 核心处理器 | PowerPC G2_LE |
| 核数/总线宽度 | 1 코어, 32 位 |
| 电压-I/O | 3.3V |
| 速度 | 266MHz |
| 附加接口 | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART |