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型号： HW-09-08-L-D-285-SM-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HW-09-08-L-D-285-SM-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HW-09-08-L-D-285-SM-A价格参考。SAMTECHW-09-08-L-D-285-SM-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HW-09-08-L-D-285-SM-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HW-09-08-L-D-285-SM-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc的HW-09-08-L-D-285-SM-A是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，用于在受限空间内实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接，支持高信号完整性与稳定机械锁扣。  
- 高速数字系统：该型号支持差分对布局优化，适用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡间的中低速至中高速（如PCIe Gen2、USB 2.0/3.0）数据传输，兼顾EMI抑制与阻抗控制。  
- 可维护性设计场景：采用表面贴装（SMT）+ 带定位销的双排针/插座结构，便于模块化装配与现场更换（如测试仪器中的功能板插拔），提升产线效率与售后维修便利性。  
- 严苛环境应用：镀金触点（Au 30µin）与LCP绝缘材料提供良好耐热性（符合IPC-J-STD-020 MSL 3）、抗振动及长期插拔可靠性（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等工业级环境。  
注：不适用于高频射频（>1GHz）或大功率电源主通路，需配合Samtec推荐的叠高（2.85mm）与压接公差进行PCB布局设计。

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