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详细数据请看参考数据手册
- 型号： HS24
- 制造商： Apex Microtechnology Corporation
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供HS24由Apex Microtechnology Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HS24价格参考。Apex Microtechnology CorporationHS24封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载HS24参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HS24 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Microsemi Corporation（现已被Microchip Technology收购）的HS24是一款高性能铝制挤压型散热器，属于被动式热管理元件。其典型应用场景包括： - 功率半导体冷却：用于TO-247、TO-3P等大功率封装的MOSFET、IGBT、二极管及模块，在工业电源、电机驱动、UPS和光伏逆变器中高效导出热量。 - 高可靠性电源系统：适用于Microsemi自有的抗辐射（Rad-Hard）或高可靠性（Hi-Rel）电源管理IC、DC-DC转换器等航天、军工及航空电子设备，满足严苛温控要求。 - 紧凑型嵌入式系统：HS24尺寸适中（约24mm高，故型号含“24”），适合空间受限但热负荷中等的应用，如雷达收发组件、激光驱动电路、FPGA电源轨稳压模块等。 - 风冷增强场景：常配合低速轴流风扇使用，在自然对流不足时提升散热效率，兼顾静音与可靠性。 需注意：HS24为标准型材散热器，无预钻孔或特殊表面处理，实际应用中需根据器件布局定制安装方式（如导热硅脂+紧固件），并确保接触面平整以降低界面热阻。其设计侧重于成本效益与通用性，不适用于极高功耗（如>100W单点热源）或极端环境（如强腐蚀、振动未加固场景）。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | HEATSINK SMT |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | Apex Microtechnology |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | HS24 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Apex Precision Power® |
| 不同强制气流时的热阻 | 16.0°C/W @ 600 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30464 |
| 其它名称 | 598-1376 |
| 冷却封装 | SMD |
| 宽度 | 1.220"（30.99mm） |
| 形状 | 矩形 |
| 接合方法 | SMD 基座 |
| 材料 | 铜 |
| 材料镀层 | 可焊 |
| 标准包装 | 1 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 0.400"（10.16mm） |
| 类型 | 顶部安装 |
| 自然条件下热阻 | 50°C/W |
| 长度 | 0.500"（12.70mm） |
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