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详细数据请看参考数据手册
- 型号： HS04
- 制造商： Apex Microtechnology Corporation
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供HS04由Apex Microtechnology Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HS04价格参考。Apex Microtechnology CorporationHS04封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载HS04参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HS04 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity（泰科电子）的HS04属于热敏型散热器（Thermally-Responsive Heat Sink），其核心特点是集成温度敏感材料（如相变材料PCM或热致变形聚合物），可在特定温度阈值（通常约40–60°C）触发结构变化——例如翅片自动展开、导热通路增强或接触压力增大，从而动态提升散热效率。 HS04主要面向空间受限、功耗波动大且需被动智能温控的中低功率电子设备。典型应用场景包括： • 工业物联网（IIoT）边缘节点：在无风扇的紧凑型PLC模块、传感器网关中，应对间歇性高负载导致的局部温升； • 医疗便携设备：如手持超声仪、便携监护仪，在电池供电与EMI敏感环境下，避免主动散热带来的噪声与干扰； • 汽车电子控制单元（ECU）：用于车身域控制器或ADAS摄像头模组，满足AEC-Q200基础可靠性要求，适应-40°C至+105°C车载温度循环； • 5G小基站（pico/micro cell）射频前端：辅助功放（PA）或FEM芯片在瞬时峰值功率下快速导出热量，延缓热节流。 需注意：HS04为被动式热管理元件，不替代传统散热器，而是与其协同使用；其“热敏”特性体现为响应式机械/热学行为，非电气信号输出。实际选型需结合PCB布局、封装高度（HS04典型高度约4.5 mm）、接触界面热阻及环境气流条件进行热仿真验证。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | HEATSINK 8P TO-3 .95C/W |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | Apex Microtechnology |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | HS04 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Apex Precision Power® |
| 不同强制气流时的热阻 | 0.35°C/W @ 300 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | 50W @ 60°C |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30464 |
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 598-1472 |
| 冷却封装 | TO-3 |
| 宽度 | 4.750"（120.65mm） |
| 形状 | 矩形，鳍片 |
| 接合方法 | 把紧螺栓 |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 1 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 3.000"（76.20mm） |
| 类型 | 插件板级 |
| 自然条件下热阻 | 0.95°C/W |
| 长度 | 3.000"（76.20mm） |
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