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详细数据请看参考数据手册
- 型号： HPCS6001C.A0-998960
- 制造商： CORTINA
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供HPCS6001C.A0-998960由CORTINA设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HPCS6001C.A0-998960价格参考。CORTINAHPCS6001C.A0-998960封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载HPCS6001C.A0-998960参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HPCS6001C.A0-998960 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
HPCS6001C.A0-998960 是 Inphi Corporation（现已被 Marvell 收购）推出的一款高性能、低功耗的 PAM4 光互连物理层（PHY）芯片，属于“接口 - 电信”类别。其核心应用场景聚焦于高速光通信基础设施中的前传（Fronthaul）与中传（Midhaul）网络，尤其适配 5G 无线接入网（RAN）架构。 该器件支持单通道 100 Gbps PAM4 速率（即 2×53.125 GBd），可灵活配置为双通道 50G PAM4 或单通道 100G PAM4，符合 OIF CEI-112G-VSR/MR 及 IEEE 802.3cm 等标准。典型应用包括： ✅ 5G 毫米波/大规模 MIMO 基站中的 eCPRI 光模块（如 QSFP28、SFP56 封装的 100G-LR/FR 光收发模块），实现 DU（分布式单元）与 RU（射频单元）间超低时延、高带宽连接； ✅ 电信级有源光缆（AOC）和板载光学（OBO）方案，用于数据中心边缘与无线基站间的紧凑型互连； ✅ 面向 Open RAN 生态的开放前传接口硬件，满足严格抖动（<0.5 UI）、功耗（典型值 <3.5W）及温度稳定性要求。 其高集成度、内置CDR、FEC 和诊断功能，显著简化模块设计，提升系统可靠性，是构建高密度、低成本、可扩展 5G 前传网络的关键接口器件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TRANSPORT PROCESSOR 1517-BGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Cortina Systems Inc |
| 数据手册 | https://www.cortina-systems.com/index.php?option=com_flexicontent&id=55&cid=333&fid=61&task=download&Itemid=179 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | HPCS6001C.A0-998960 |
| PCN组件/产地 | https://www.cortina-systems.com/pcns/download/395/1099/64 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 1517-BGA（40x40） |
| 其它名称 | 1008-1015 |
| 功率(W) | * |
| 功能 | 光学传输处理器 |
| 包括 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 1517-BBGA |
| 工作温度 | * |
| 接口 | SFI-4.1，SFI-4.2，SFI-5.1，XAUI，XFI |
| 标准包装 | 5 |
| 电压-电源 | 1V，1.8V，2.5V |
| 电流-电源 | * |
| 电路数 | * |
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