【未分类_HM2P07PDE3A1N9LF】封装/厂家_HM2P07PDE3A1N9LF中文资料_价格

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型号： HM2P07PDE3A1N9LF
制造商： FCI
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HM2P07PDE3A1N9LF由FCI设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HM2P07PDE3A1N9LF价格参考。FCIHM2P07PDE3A1N9LF封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HM2P07PDE3A1N9LF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HM2P07PDE3A1N9LF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

HM2P07PDE3A1N9LF 是一款由 Hirose（广濑）公司生产的背板连接器，属于 Hard Metric（硬公制）标准系列，符合IEC 61076-4-101等国际规范。该型号为高可靠性、高密度、双排插拔式背板连接器，采用2mm硬公制间距，7列×2排共14位（具体位数需查规格书确认，型号中“07”通常指7列），带屏蔽与EMI防护设计，支持高速信号传输（可达10+ Gbps），具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和阻燃等级（UL94 V-0）。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、核心路由器、交换机背板互连；  
- 工业自动化：高端PLC主控背板、模块化I/O系统背板；  
- 医疗影像设备：CT/MRI主机内部高速数据背板连接；  
- 航空航天与军工：要求高振动、宽温（-40℃～+105℃）、抗电磁干扰的嵌入式计算背板系统；  
- 数据中心：服务器刀片架构（如ATCA/MTCA兼容系统）中的主板与背板间可靠互连。

其“LF”后缀表明无铅（Lead-Free）且符合RoHS指令，“E3A1N9”对应特定接触件镀层（如Au/PdNi）、绝缘材料及锁扣结构，确保长期接触稳定性和信号完整性。适用于需高密度布线、严苛环境及长生命周期保障的关键系统。

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