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  • 型号: HM2DK1567PLF
  • 制造商: FCI
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供HM2DK1567PLF由FCI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HM2DK1567PLF价格参考。FCIHM2DK1567PLF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HM2DK1567PLF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HM2DK1567PLF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

HM2DK1567PLF 是 Amphenol Industrial Operations 推出的一款背板连接器专用配件(通常为导柱、定位销、屏蔽罩组件或安装支架等,具体需结合官方文档确认;根据型号命名惯例及同类产品推断,该型号大概率为高密度背板连接器的金属加固导引定位件(Guide Pin / Alignment Sleeve)或EMI屏蔽辅助组件)。其典型应用场景包括:

- 高可靠性通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、核心网路由器/交换机的背板互连系统,用于确保多槽位插卡(如CPU、FPGA、接口卡)在热插拔过程中精准对准,防止针脚弯曲;
- 工业自动化控制系统:在冗余设计的PLC背板架构中,提升模块化I/O卡与主控背板间的机械导向精度和重复插拔寿命;
- 航空航天与国防电子:应用于机载任务计算机、雷达信号处理背板,满足MIL-STD-810振动冲击要求,增强高振环境下连接稳定性;
- 医疗成像设备:如CT/MRI数据采集背板,保障高速串行链路(如PCIe Gen4/5)信号完整性,减少因错位导致的EMI泄漏。

该配件通过精密公差(±0.02mm)和耐腐蚀镍金镀层,协同HM系列背板连接器实现IP67级防尘防水(配合整机密封设计)、-55℃~+125℃宽温工作及>500次插拔寿命,适用于严苛工况下的高可用性系统。实际应用需严格遵循Amphenol提供的安装扭矩与PCB布局规范。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

连接器,互连器件连接器

描述

HM2DK1567PLF MPAC DISCR KEY PLUG硬公制连接器 PCI DISCR KEY-PLUG

产品分类

背板连接器 - 配件底板连接器

品牌

FCI

产品手册

http://portal.fciconnect.com/Comergent/en/US/adirect/fci?cmd=catProductDetail&showAddButton=true&productID=HM2DK1567PLF

产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

硬公制连接器,FCI HM2DK1567PLFMillipacs®

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品型号

HM2DK1567PLF

产品种类

硬公制连接器

产品类型

Coding Keys

包装

-

可燃性等级

UL 94 V-0

商标

FCI

外壳材料

Thermoplastic

安装角

Vertical

安装风格

Through Hole

封装

Bulk

工作温度范围

- 55 C to + 125 C

工厂包装数量

500

标准包装

500

端接类型

Snap Fit

系列

Millipacs

规格

配件类型

编码标记

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