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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供HGTP3N60C3由Harris设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HGTP3N60C3价格参考。HarrisHGTP3N60C3封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HGTP3N60C3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HGTP3N60C3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
HGTP3N60C3 是 Harris Semiconductor(后被 Intersil 收购,现属 Renesas)推出的 600V、3A 高压超结 MOSFET(非IGBT,属“晶体管 - MOSFET - 单”类别),采用 TO-220 封装,具备低导通电阻(Rds(on) ≈ 2.5Ω)、快速开关特性及增强型体二极管,适用于中功率、高效率开关应用。 典型应用场景包括: 1. 开关电源(SMPS):作为主开关管用于AC-DC适配器、PC ATX电源、LED驱动电源等,工作在60–100kHz频段,兼顾效率与EMI性能; 2. 离线式反激/准谐振变换器:利用其600V耐压和雪崩耐受能力,满足宽输入电压(85–265VAC)下的可靠工作; 3. 工业控制电源模块:为PLC、传感器供电的辅助电源,要求高可靠性与长期稳定性; 4. 小功率电机驱动:如风扇、水泵等单相交流电机的调速控制(配合TRIAC或继电器作启停,不直接驱动大电流电机); 5. LED恒流驱动电路:在降压(Buck)或原边反馈反激架构中用作功率开关,实现高效恒流输出。 注意:该器件非IGBT(HGTP系列为MOSFET),不适用于>10A或>20kHz高频大功率逆变场景;其3A额定电流需搭配合理散热设计(如加散热片)以保障连续工作可靠性。实际应用中建议参考Renewal版数据手册(Renesas文档编号:FN7677)并进行热仿真验证。