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型号： HF115AC-0.0055-AC-90
制造商： Bergquist
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HF115AC-0.0055-AC-90由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HF115AC-0.0055-AC-90价格参考。BergquistHF115AC-0.0055-AC-90封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HF115AC-0.0055-AC-90参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HF115AC-0.0055-AC-90 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌下的HF115AC-0.0055-AC-90是一种导热垫片（Thermal Pad），属于热管理材料，主要用于电子设备中实现高效的热传导与散热。该产品具有良好的导热性能和适当的柔韧性，适用于需要可靠热管理的多种应用场景。

典型应用场景包括：

1. LED照明系统：用于LED模块与散热器之间，提升散热效率，延长LED寿命。
2. 电源模块：在开关电源、DC-DC转换器等功率器件中，作为绝缘与导热介质。
3. 通信设备：如基站、路由器和交换机中的发热元件与外壳或散热片之间的热传导。
4. 工业控制设备：用于变频器、伺服驱动器等工业自动化设备中的功率器件散热。
5. 汽车电子：在车载电子控制单元（ECU）、LED车灯模组中提供稳定的热传导路径。
6. 消费电子产品：如高性能计算机、游戏主机、投影仪等设备中的芯片与散热器之间。

该导热垫片具备一定的厚度（0.0055英寸）和电绝缘性，适合对安装空间有一定要求且需避免电气短路的应用场合。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	风扇，热管理
描述	THERM PAD TO-218 W/ADH HI-FLOW
产品分类	热 - 垫，片
品牌	Bergquist
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	HF115AC-0.0055-AC-90
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
RoHS指令信息	点击此处下载产品Datasheet
产品系列	Hi-Flow® 115-AC
产品目录绘图
产品目录页面	点击此处下载产品Datasheet
使用	TO-218，TO-220，TO-247
其它名称	BER169 HF115AC-90 HF115AC00055AC90 HF115TAAC-90
其它有关文件	点击此处下载产品Datasheet
厚度	0.0055"（0.140mm）
外形	21.84mm x 18.79mm
导热率	0.8 W/m-K
底布，载体	玻璃纤维
形状	矩形
材料	相变化合物
标准包装	100
热阻率	0.35°C/W
粘合剂	粘合剂 - 一侧
颜色	灰