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型号： HDWM-30-57-G-D-530
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供HDWM-30-57-G-D-530由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HDWM-30-57-G-D-530价格参考。SAMTECHDWM-30-57-G-D-530封装/规格：未分类，暂无。您可以下载HDWM-30-57-G-D-530参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有HDWM-30-57-G-D-530 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 HDWM-30-57-G-D-530 属于矩形连接器中的板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），主要用于高密度、高性能的电子系统中实现两块印刷电路板（PCB）之间的可靠电气连接。该型号具有30位引脚、双排设计，适用于紧凑型设备中对空间利用率要求较高的应用场景。

典型应用包括工业自动化设备、通信基础设施（如路由器、交换机）、测试与测量仪器、医疗电子设备以及嵌入式计算系统。其坚固的设计和可靠的接触性能确保在振动、温度变化等复杂环境下仍能稳定传输信号和电源。

HDWM系列支持高速信号传输，适合需要高信号完整性的数据通信场合。此外，该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装，便于自动化生产，提高组装效率与良率。530mil（约13.46mm）的堆叠高度适配中等间距的板间布局，兼顾结构强度与布线空间。

总体而言，HDWM-30-57-G-D-530 适用于对连接可靠性、空间利用和信号性能有较高要求的中高端电子设备，尤其适合多层板堆叠架构中的板对板互连解决方案。

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