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  • 型号: HD64F3067RVX13
  • 制造商: RENESAS ELECTRONICS
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供HD64F3067RVX13由RENESAS ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HD64F3067RVX13价格参考。RENESAS ELECTRONICSHD64F3067RVX13封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HD64F3067RVX13参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HD64F3067RVX13 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

HD64F3067RVX13 是瑞萨电子(Renesas Electronics America Inc.)推出的基于 SuperH™ SH-3 内核的 32 位微控制器,属 H8S/3000 系列兼容架构(注:实际型号 HD64F3067 属于 H8S/3000 系列,非 SH-3;此处需澄清:HD64F3067 是 H8S/3000 家族成员,采用 H8S CPU 内核,主频最高 13 MHz,内置 128 KB Flash、8 KB RAM,集成定时器、UART、CAN 2.0B、ADC、DMA 及丰富 I/O)。

其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:如 PLC 模块、传感器节点、小型人机界面(HMI)控制器,得益于其 CAN 总线支持与实时响应能力;  
- 汽车电子子系统:用于车身控制模块(BCM)、车窗/座椅控制、照明管理等对功能安全要求适中、成本敏感的非动力域应用(符合 AEC-Q100 Grade 3);  
- 办公自动化设备:如打印机引擎控制、扫描仪主控,依赖其高集成度与稳定外设资源;  
- 家电主控:空调、洗衣机等中高端机型的电机驱动与用户交互控制单元;  
- 医疗辅助设备:如便携式监护仪、输液泵等低功耗、高可靠性嵌入式终端。

该器件已停产(EOL),多见于生命周期较长的工业及汽车存量产品中,现主要用于维护升级或替代设计参考。其成熟稳定的软硬件生态(支持 HEW、CS+ 开发环境及 H8S 专用 BSP)仍支撑着部分传统产线持续运行。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP

EEPROM容量

-

产品分类

嵌入式 - 微控制器

I/O数

70

品牌

Renesas Electronics America

数据手册

产品图片

产品型号

HD64F3067RVX13

RAM容量

4K x 8

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

H8® H8/300H

供应商器件封装

*

包装

托盘

外设

DMA,PWM,WDT

封装/外壳

100-QFP

工作温度

-20°C ~ 75°C

振荡器类型

内部

数据转换器

A/D 8x10b; D/A 2x8b

标准包装

1

核心处理器

H8/300H

核心尺寸

16-位

电压-电源(Vcc/Vdd)

3 V ~ 5.5 V

程序存储器类型

闪存

程序存储容量

128KB(128K x 8)

连接性

SCI,智能卡

速度

20MHz

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