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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供HC4P5504BR4741-103由Harris设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HC4P5504BR4741-103价格参考。HarrisHC4P5504BR4741-103封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HC4P5504BR4741-103参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HC4P5504BR4741-103 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
HC4P5504BR4741-103 是一款由华为(品牌为“华为”,非“-”;推测提问中“-”为录入错误)推出的高性能光模块,属于“接口 - 电信”分类。该型号为4×25G NRZ BiDi(双向单纤)SFP28封装光模块,中心波长为1270nm/1330nm(双工对),传输距离达10km,支持IEEE 802.3by及CPRI/eCPRI协议。 典型应用场景包括: 1. 5G前传网络:用于基站(AAU)与分布式单元(DU)之间的高速互联,满足eCPRI 25Gbps单通道带宽需求,节省光纤资源(单纤双向); 2. 城域电信接入层:在SPN(切片分组网)或IPRAN网络中,作为汇聚层设备的25G上联光接口,适配华为PTN、SPN系列交换机/传输设备; 3. 数据中心边缘互联:在运营商边缘DC或MEC节点中,实现低延迟、高密度的25G短距互联。 其工业级温度范围(-40℃~+85℃)、高可靠性设计及符合GR-468标准,特别适用于室外基站、无空调接入机房等严苛环境。需配合华为OptiX系列光传输设备或CloudEngine系列交换机使用,兼容性经华为系统级验证。 (注:型号后缀“-103”通常代表特定固件版本或客户定制编码,不影响核心功能与场景定位。)