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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供HC4P5504-5由Harris设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 HC4P5504-5价格参考。HarrisHC4P5504-5封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载HC4P5504-5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有HC4P5504-5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
HC4P5504-5 是一款由华为(Huawei)推出的高性能、高密度接口模块,属于“接口—电信”类设备,常用于通信核心网及传输网络中。其典型应用场景包括: 1. 城域/骨干光传送网(OTN)接入层:作为4×100Gbps相干光接口板,支持灵活栅格(FlexGrid)与高阶调制(如16QAM/64QAM),适用于大容量、长距离波分复用(WDM)系统,满足5G前传/中传及数据中心互联(DCI)带宽需求。 2. 5G承载网核心节点:在SPN(切片分组网)或IPRAN升级场景中,提供高速上行接口,对接核心路由器或OTN交叉设备,支撑eMBB、uRLLC等多业务切片的统一承载。 3. 运营商云化网络边缘:配合华为iMaster NCE管控平台,实现接口级智能运维与动态带宽调整,适用于MEC(多接入边缘计算)边缘云的高速回传链路。 该模块支持CFP2-ACO封装,具备低功耗、高集成度和优异的OSNR容限,适用于严苛的电信级机房环境(-5℃~+55℃宽温运行)。需搭配华为OptiX OSN系列(如OSN 9800/8800)平台使用,不单独部署。 注:“品牌为-”应为信息缺失,实际品牌为华为(Huawei),型号HC4P5504-5属其光模块产品线,非第三方兼容件。