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- 型号： FX5-68P-SH
- 制造商： Hirose Electric
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FX5-68P-SH由Hirose Electric设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FX5-68P-SH价格参考。Hirose ElectricFX5-68P-SH封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FX5-68P-SH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FX5-68P-SH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FX5-68P-SH是广濑电机（Hirose Electric Co., Ltd.）推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式（Mezzanine）结构，68针、0.5mm间距，带屏蔽罩（“SH”后缀表示Shielded），支持高速信号传输（可达5Gbps+）及优异EMI抑制性能。 其典型应用场景包括： 1. 高端移动设备：智能手机、平板电脑中主板与摄像头模组、指纹模组或5G射频前端模块间的紧凑堆叠互连； 2. 可穿戴设备：智能手表、AR/VR眼镜等空间受限产品中，实现主控板与传感器板、显示驱动板的可靠垂直堆叠； 3. 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜系统等需高可靠性、抗振动、低串扰的精密嵌入式系统； 4. 车载信息娱乐系统（IVI）：在有限空间内连接处理器主板与触控屏控制板或T-CON板，满足车规级抗振与EMC要求（需配合相应认证版本）； 5. AI边缘计算模组：如NVIDIA Jetson或树莓派CM系列扩展载板设计，用于CPU模块与AI加速子板之间的高速、低延迟数据通道。 该型号强调0.6mm超低堆叠高度（Z-height）、自对准导向结构及防误插设计，适用于自动化SMT贴装和严苛的热循环环境，是追求小型化、高频化与高稳定性的板级互连优选方案。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER 68POS 1MM R/A GOLD |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Hirose Electric Co Ltd |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FX5-68P-SH |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | FX5 |
| 其它名称 | *FX5-68P-SH |
| 包装 | 散装 |
| 安装类型 | 表面贴装，直角 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | - |
| 板上高度 | 0.256"（6.50mm） |
| 标准包装 | 50 |
| 特性 | 板导轨，法兰 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器类型 | 接头，中央触点带 |
| 针脚数 | 68 |
| 间距 | 0.039"（1.00mm） |
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