图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FX12B-60P-0.4SV(30)由Hirose Electric设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FX12B-60P-0.4SV(30)价格参考。Hirose ElectricFX12B-60P-0.4SV(30)封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FX12B-60P-0.4SV(30)参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FX12B-60P-0.4SV(30) 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FX12B-60P-0.4SV(30)是广濑电机(Hirose Electric)推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列连接器。其关键参数包括:60芯、0.4 mm超细间距、额定电流0.3A/芯、堆叠高度3.0 mm(标称)、带屏蔽结构(“S”表示Shielded)、表面贴装(SMT)、下压式(“V”型接触结构),并具备防误插导向设计与可靠锁扣机制。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及高频性能要求严苛的便携式电子设备中,典型场景包括:智能手机与高端平板电脑的主板与副板(如摄像头模组、指纹模块、5G射频前端)之间的高速信号互连;轻薄笔记本电脑中CPU/GPU模组与散热基板或I/O子板的垂直堆叠连接;车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与显示屏模组间的紧凑型高可靠性连接;以及工业相机、医疗内窥镜等微型化智能终端内部多层PCB的精密堆叠互连。 其0.4 mm间距与屏蔽设计可有效抑制串扰与EMI,支持USB 3.2 Gen1、MIPI D-PHY/LVDS等中高速差分信号传输;3.0 mm低堆叠高度显著节省Z轴空间;耐插拔次数达30次以上,满足消费类电子产品生命周期需求。综上,该连接器专为高集成度、小型化、高频化板级互连场景而优化。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN PLUG 60POS 0.4MM SMD SHIELD |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Hirose Electric Co Ltd |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FX12B-60P-0.4SV(30) |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 其它名称 | 573-1007-6-30 |
| 标准包装 | 100 |